据立木信息咨询发布的《中国十八胺(ODA)市场调研与投资预测报告(版)》显示:ODA产业发展始于上世纪60年代,美国杜邦公司发明了Kapton型聚酰亚胺薄膜并应用于军工、航天工业,国内上海市树脂研究所和上海染化六厂也成功开发了“铁粉还原制二氨基二苯醚(ODA)”工艺。但当时应用只限于航天军工使用,产能较小。
由于聚酰亚胺优异的电学和力学性能,上世纪80年代后在微电子行业中得以应用,尤其在柔性线路板(FPC)制备中有重要应用。本世纪初,随着微电子行业对聚酰亚胺薄膜的需求量增加,ODA的需求才逐步提升至百吨级,同时制备工艺也逐步升级,从高污染的铁粉还原工艺转化为催化加氢工艺。
至年,国内聚酰亚胺薄膜年产能约为吨,对ODA的需求约在吨左右。在此期间,东营冠森、山东万达、南通汇顺等厂家开始小规模制备ODA。
年后随着智能手机的普及,聚酰亚胺薄膜的需求从吨增长至2万吨以上,相应ODA的需求量也增长至万吨级,市场参与者逐渐开始大规模制备ODA。
目前,国内ODA生产工艺较为成熟,主要工艺为对硝基氯化苯和对硝基苯酚钠缩合制备二硝基二苯醚,二硝基二苯醚催化加氢制备ODA。年,国内规模化生产ODA企业总产量吨左右。
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