随着微电子工业的发展，电路互联延时逐渐变大。为适应超大规模集成电路的发展，开发高性能介质材料以减少互连延迟、能耗和串扰显得尤为重要[1]。低介电常数的介质材料可以降低金属线间的寄生电容，从而达到上述目的。传统的无机材料如二氧化硅等因介电常数过大而逐渐不能满足高速发展的集成电路[2]。与无机介电材料相比，高性能有机塑料因其介电常数较低、加工性能好、成本低、耐化学和耐热等优点，引起研究者们的广泛
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